ヘンケルジャパン、絶縁封止剤市場に参入－３年後に売上高５億円へ
ヘンケルジャパン（東京都品川区、ゲァハルト・シュロッサー社長）は、接着剤技術を応用した新事業として電子部品用絶縁封止剤市場に本格的に参入する。封止剤向けに新たに低温特性に優れた熱可塑性樹脂接着剤を開発し、成形部の柔軟性と広い温度域での耐熱性を両立した。接着性に優れて短時間で硬化するのも特徴で生産性の向上に寄与する。自動車の電装部品、家電製品、携帯電話・携帯機器用バッテリー分野をターゲットとして３年後に５億円の売り上げを目指す。
ヘンケルジャパンが封止剤として用いるのは、天然脂肪酸をベースとする新開発の無溶剤１液型のポリアミド系ホットメルト接着剤。使用温度範囲はマイナス４０度Ｃ―１５０度Ｃと広く、低温でも柔軟性を損なわない。同接着剤を２００度Ｃ程度で溶融し、数キログラムから５０キログラムの低圧で金型に注入する。