三菱樹脂は２１日、従来よりも低い温度で加工できる電子機器に活用するプリント配線基板用熱可塑性フィルム「ＩＢＵＫＩ（いぶき）－ＬＴ」を開発したと発表した。低温化によって加工コストを削減できるほか、従来は基板に載せることができなかった耐熱性の低い電子部品が使えるようになり、基板設計の自由度が高まるなどのメリットがある。
新型のフィルムは、「ＩＢＵＫＩ」の新バージョンで、従来型よりも４０度低い約１９０度での積層加工を可能にした。電子機器の性能アップに伴い、基板に搭載する電子部品の数も増加している。機器のコンパクト化を図るには、基板を幾重にも重ねる積層化が必要で、ＩＢＵＫＩは、この積層化に用いるフィルム。接着剤を使用せず、熱と圧力をかける熱融着で接合し、１回の熱プレスで２０層以上の多層加工ができる。
新タイプは、６月からサンプル出荷を開始し、２００７年１月から量産化する。仕様はフィルム単体タイプ、フィルム片面銅箔張りタイプの２種類。価格は１キログラム当たり数万円規模になる。