ローム・アンド・ハース電子材料（東京都千代田区、渡邉憲也社長）は２１日、低温熱硬化・低吸湿性の半導体用絶縁樹脂「インタービア」を本格販売すると発表した。従来の絶縁材料に比べ１０分の１の吸湿性、同５０度―１５０度Ｃ低い硬化温度をもつのが特徴。湿気による絶縁不良、熱による製品へのダメージ問題を解決する。
高い信頼性が求められる半導体用ウエハーバッファーコートやウエハーレベルのチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）用絶縁材向けに拡販する。
「インタービア」はフェノール・エポキシ系樹脂をベースとした感光性絶縁樹脂で吸水性が０・３％。一般的なポリイミドの２―３％に比べて極めて低く、半導体の絶縁不良の原因となる湿気を遮断することで電気的絶縁信頼性を高めた。
硬化時の熱収縮が小さいのも特徴。