ＡＪＩ（横浜市中区、吉田邦夫社長）は、半導体の実装装置「マイクロワークセルシリーズ」に３製品を順次追加する。既存６機種と合わせ、計９種のラインアップとし、売上高に占める半導体実装関連製品の割合を６０―７０％に引き上げる。新製品投入により、０５年６月期に３億７０００万円だった売上高を２０１０年６月期に２０億円に増やす。
５日に同シリーズ「タイプ３０００」を発売する。実装精度は１マイクロメートルで、毎時２０００個の高速処理が特徴。フラッシュメモリーのチップの実装用。
同シリーズは主に欧州の大手半導体メーカーに納入しており、２０１０年６月期までに欧州での売上比率を１０％に引き上げる。
同社はマイクロ部品組立装置の開発販売を手がける。米シリコンバレーに現地法人、韓国ソウルとドイツのミュンヘンに販売代理店がある。