エスペックは６日、つくばセミテクノロジー（ＴＳＴ、茨城県つくば市、松本光由社長）と３００ミリメートルサイズのシリコンウエハーに対応する超臨界半導体製造装置の試作機を開発したと発表した。
今後は装置の販売先となる半導体メーカーなどと協力し、次世代半導体向けに洗浄装置など新規プロセスを確立、装置の事業化を目指す。２０１０年には２００億円程度の市場規模があると見ている。
物質の温度と圧力が一定条件（臨界点）を超えると、物質は溶解し、気体のように大きな拡散速度を持つ超臨界流体になる。同流体を利用する半導体製造装置を完成、つくば市のＲ＆Ｄセンターに設置した。