ファインセラセンター 樹脂のはがれやすい金型材料 ＴＯＷＡと共同開発
セラミックスの研究開発機関のファインセラミックスセンター（名古屋市熱田区）は３日、半導体製造装置メーカーのＴＯＷＡと共同で、金型に入れたエポキシ樹脂が、凝固後に金型からはがれやすくなる金型用セラミックス材料を開発したと発表した。
新型セラミックス材はイットリウム、ランタンなどの希土類元素の酸化物を素材としている。主に、半導体チップを保護する半導体封止材として利用するエポキシ樹脂の加工向けとなる。
従来、金型として使用されている特殊工具鋼に比べ、樹脂の金型からのはがれにくさを示す離型抵抗値が１０分の１以下となった。現在、試作システムで検証作業を進めており、早期に実用化を図る計画だ。
現状は、金型の内面を定期的に洗浄して、樹脂を接着しにくくしたり、固まった樹脂をくっ付いている金型からピンで押し出す必要があり、生産性の低下につながっていた。
共同研究グループは、金型とエポキシ樹脂の接着の度合いは金型材料－樹脂間の酸塩基反応が関係していることを突きとめ、酸塩基反応の制御で、離型性を変えられるということがわかり、金型の素材の探索を進めた。エポキシ樹脂は弱アルカリ性のため金型の内面が弱アルカリ性となるような金型素材であれば、接合はしにくくなる。