オムロンは微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）技術を用いた世界最小クラスの高周波（ＲＦ）スイッチを開発した。ＭＥＭＳに不可欠な高精度の３次元加工を実現するため、シリコンのエッチング装置を内製化し、加工精度を１％以下に向上させた。またスイッチの接点の信頼性を示す開閉回数で１０億回以上を確認した。量産技術も確立済みで、０７年中に世界初となるＭＥＭＳ技術利用のＲＦスイッチを実用化したい考えだ。
開発したＲＦスイッチのチップサイズは、縦２・３ミリ×横１・９ミリ×高さ０・９ミリメートル。パッケージサイズは縦横とも２・７ミリメートル、高さ１・３ミリメートル。近くＩＣテスターの用途でサンプル出荷する。価格は数千円程度に設定すると見られる。数年後はマルチバンド化が進む携帯電話向けに展開する。
接点金属膜や電極絶縁膜といった膜厚制御などの加工精度は１％以下と、従来技術に比べて３倍以上に高めた。