触媒化成、次世代半導体向け層間絶縁膜を拡販-評価装置も増強

触媒化成工業(川崎市幸区、小松通郎社長)は、次世代半導体向けの絶縁材料である低誘電率層間絶縁膜(用語参照)「ナノクラスタリングシリカ(NCS)」を本格的に市場投入する。若松工場(北九州市若松区)に新たな試験設備などを導入し、生産体制を強化する。同工場の月産能力は現在500リットル。出荷状況を踏まえて能力を拡大し、「今後5年間で数億円規模の投資」(小松社長)を予定する。

 NCSは特殊な細孔を持つシリカのナノクラスターが分散した塗布液。高密度集積回路(LSI)の高速動作には多層配線による情報伝達の遅延をなくすことが課題になっている。NCSを基盤上に塗布して薄膜を形成すると、この課題を解消する効果がある。

 触媒化成工業はこのNCSを、共同開発先である富士通に供給している。

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