沖電気、薄膜接合技術を開発－高性能半導体やディスプレー実現へ
沖電気工業は７日、高性能半導体やディスプレーの開発に役立つ薄膜接合技術を開発したと発表した。材料を薄膜化し、異種材料に分子間結合させる技術。すでにプリンターの露光用光源の量産に同技術を活用しており、同光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）を直接、駆動ＩＣに接合させている。高密度集積ＬＥＤアレイによる高精細ディスプレーや、配線のない高周波特性に優れた半導体を実現できる。同社はコア技術として応用研究に年間数十億円を投資する。
開発した薄膜接合技術は「エピフィルムボンディング」と呼ぶ技術で、基板上に形成した薄膜を独自開発の処理ではく離。異なった材料の上に接合する仕組みだ。接合の仕方にも独自技術を採用している。