大熊エンジ、共同でDLC成膜装置を開発

大熊エンジニアリング(福岡県篠栗町、山口勝義社長)は、福岡県工業技術センターなどと共同で「DLC(ダイヤモンドライクカーボン)成膜装置」を開発した。真空中でのイオンビームにより、基板や立体的形状部品などの表面にDLC膜を形成する。価格は9000万円。07年1月の発売を予定し、年間10台の販売を見込む。

 成膜装置は「OPI―510」。炭素を含むイオンを電気的に中和し、基板などに加速されたイオンビームを照射してDLCを成膜する。通常のDLC成膜では、成膜を施す材料とDLCとの間に下地の金属膜が必要になる。同装置は真空状態で成膜するため、DLCを材料に直接成膜できる。

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