ＤＯＷＡメタルテック、０８年度にパワー半導体向け回路基板生産を倍増
ＤＯＷＡメタルテック（東京都千代田区、石橋幸雄社長）は、０８年度にパワー半導体向け回路基板の生産量を０６年度見込み比２倍に増やす。産業機械や工作機械の回転を制御するインバーター向けパワー半導体の需要増に対応する。主要設備の増強とともに原料の窒化アルミ基板を安定調達し、０８年度に同事業の売上高を同６０％増の４０億円に拡大を目指す。
ＤＯＷＡメタルテックは耐熱、絶縁性に優れた窒化アルミニウム白板を購入し、ＤＯＷＡパワーデバイス（長野県塩尻市、旧塩尻工場）で銅やアルミの回路を形成してパワー半導体各社に回路基板を販売している。窒化アルミ基板とアルミナ基板に対応できる。
０６年夏以降、工作機械や産業用ロボットに搭載されるインバーターに使われるパワー半導体の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やインテリジェント・パワー・モジュールの需要が増加。